AMD Xilinx Versal AI Edge VE2302 自适应计算加速平台开发板 VD100

核心板型号

V100

FPGA芯片型号

XCVE2302-SFVA784-1LP-E-S

芯片等级

商业级, 0° C-100° C

内存

4GB DDR4, 64bit

QSPI FLASh

64MB

eMMC FLASh

8GB

AI Engine-ML Tiles

34

AIE/AIE-ML Data Memory (Mb)

17

AIE-ML Shared Memory (Mb)

68

DSP Engines

464

System Logic Cells

328,720

LUTs

150,272

NoC Master / NoC Slave Ports

5

Distributed RAM (Mb)

4.6

Total Block RAM (Mb)

5.4

UltraRAM (Mb)

43.6

Accelerator RAM (Mb)

32

Total PL Memory (Mb)

85.6

DDR Memory Controllers

1

DDR Bus Width

64

Application cores

Dual-core Arm® Cortex-A72

Real-Time cores

Dual-core Arm Cortex-R5F

Connectivity

Ethernet x2; UART x2; CAN-FD x2; USB 2.0 x1; SPI x2; I2C x2

GTYP Transceivers

8

PCI Express

1 x Gen4 x8

40G Multirate Ethernet MAC

1

DDR4

4片 1GB DDR4存储芯片，运行数据速率可达3200Mbps

QSPI Flash

2片256Mbit大小的QSPI FLASH芯片, 存储FPGA配置Bin文件 以及其它用户数据文件。

eMMC Flash

1片大容量的8GB大小的eMMC FLASH芯片，存储ARM的应用 程序、系统文件以及其它的用户数据文件

时钟配置

1个无源晶体为PS系统提供32.768KHz的实时时钟源
1个晶振为PS部分提供33.333MHz的时钟输入
1个差分200MHz PL 系统时钟源，用于DDR4控制器参考时钟

以太网接口

1路千兆以太网接口，为用户提供网络通信服务，持10/100/1000 Mbps网络传输速率; 全双工和自适应

Uart接口

1路Uart转USB接口，用于和电脑通信，方便用户调试

PCIe x4接口

支持PCI Express 3.0标准，提供标准的PCIe x4高速数据传输接口

Micro SD卡座

1路Micro SD卡座，用于存储操作系统镜像和文件系统

USB 2.0接口

1路高速USB 2.0接口, 可用于开发板连接鼠标、键盘和U盘 等USB外设

MIPI接口

2路MIPI接口，支持MIPI 4xLane, 可以连接ALINX的 MIPI摄像头（AN5010）

LVDS接口

1路LVDS接口，用于连接ALINX的LVDS显示屏

光纤接口

2路SFP+光纤接口，每路的光纤数据通信接收和发送的速度 高达12.5Gb/s

CAN通信接口

1路CAN/CAN FD总线接口，采用3Pin的绿色接线端子

PMOD扩展口

1个12针2.54mm间距的扩展IO口，扩展口包含2路 3.3V电源，2路地，8路3.3V IO口

JTAG调试口

1个10针2.54mm标准JTAG口，用户通过下载器对FPGA系统进 行调试和下载

EEPROM

1片EEPROM，型号为24LC04

温度传感器

1片温度传感器芯片 LM75，检测周围环境温度

按键

扩展板上2个用户按键

LED灯

核心板2个，扩展板3个

输入电压

+12V 电压输入

供电

12V/3A 供电

输入电流

3A 最大电流

FPGA 开发板

1 块

散热风扇

1 个

TF 卡

1 个

PCIe 挡板

1 个

尺寸大小

181.71 X 106.65mm 核心板：65 x 60mm

叠层数量

核心板16层 PCB板设计，扩展板8层 PCB板设计， 预留独立电源层和GND层