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    Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P ACKU15

    XCKU15P

    • 产品型号

      ACKU15
    • 温度等级

      -40℃~85℃
    • 价格

      ¥19999.00

    产品推荐

       

    Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端核心板

    PCIe 3.0 x16、GTY 28Gb/s x24 收发器、GTH 16Gb/s x32 收发器

    采用16nm工艺Kintex UltraScale+ 器件,与 7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%;GTY 28Gb/s x24, GTH 16Gb/s x32 收发器及100G Ethernet,为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择

    • ·Logic Cells

      1,143K

    • ·Flip-Flops

      1,045K

    • ·LUTs

      523K

    • ·GTH 收发器

      16Gb/s

    • ·GTY 收发器

      28Gb/s

    • ·存储

      5GB DDR4 80bit,128MB QSPI FLASH

      ACKU15核心板.jpg

      功能接口


      AXKU15详情-2.jpg
      AXKU15详情-3.jpg


      ·对应开发板


      AXKU15详情-1.jpg

      *了解对应开发板,点击查看详情 >>



      产品参数

      核心板参数

      核心板型号

      ACKU15

      芯片型号

      XCKU15P-2FFVE1517I

      工作温度

      工业级, -40°C~85°C

      内存

      5GB DDR4, 80bit

      QSPI FLASH

      128MB

      System Logic Cells

      1143K

      CLB Flip-Flops

      1045K

      CLB LUTs

      523K

      Max. Distributed RAM

      9.8Mb

      Total Block RAM

      34.6Mb

      UltraRAM

      36Mb

      Clock Mgmt Tiles

      11

      DSP Slices

      1,968

      PCIe Gen3 x16

      5

      收发器GTY

      GTY 24 x 28Gb/s

      收发器GTH

      GTH 32 x16Gb/s

      150G Interlaken

      4

      100G Ethernet

      4

      HD IOs

      88

      HP IOs

      256

      差分对

      128

      电源参数

      输入电压

      +12V,通过连接底板供电

      包装清单

      核心板

      1 块

      结构尺寸

      尺寸大小

      80x80mm

      叠层数量

      核心板17层 PCB板设计

      AXKU15详情-5.jpg

      核心板结构尺寸图

      快速上手

      提供资料,方便二次开发

      缩短开发学习时间


      核心板资料.png


      提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等,方便二次开发

      应用领域

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      网络通信

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      数据中心网络和存储加速

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      医疗成像

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      工业自动化

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      视频图像处理

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      物联网

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      半导体 ATE

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      机器视觉

      所有出售产品主体保修期为 12 个月,其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件,不在保修范围内。

      所有配件及赠品不在保修范围内。

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