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    助力 FPGA 国产化,ALINX 推出 100% 国产 FPGA 产品系列

    2023-11-13

    FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列),作为集成了可重构特性的器件,有着强大并行计算能力、功能灵活可定制等优点,也被称为“万能”芯片,用户可根据需求自主灵活配置,以满足不同场景应用的需求。FPGA 应用非常广泛,覆盖通信、工业、计算加速、汽车、医疗、轨道交通等领域。

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    近几年中国 FPGA 市场持续快速增长,据 Frost&Sullivan 预计,2021-2025年,中国 FPGA 市场规模将从176.8亿元增至332.2亿元,其中通信、工业行业市场占比最高。FPGA市场虽然主要还是由海外厂商主导,自给率较低,但国内 FPGA 企业持续加大 FPGA 芯片研发布局,加快产品技术突破,以满足国内客户的产品需求。

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    近几年,复杂的国际环境对全球化分工与协作产生冲击,再加上疫情影响,FPGA 芯片产业链受到较大影响,导致产品价格明显上涨,甚至一些用量大的芯片产品处于有价无市的紧俏状态,对下游应用企业的生产与发展带来不利影响。目前,我国FPGA产品国产化替代进程不断加速。政策层面,国家大力号召与支持自主创新、自主可控。企业层面,企业对供应链安全重视程度不断提升,再加上生产成本等因素考量,FPGA 国产化市场需求迅速扩大。


    作为紫光同创官方合作伙伴,ALINX 自2012年创立后一直深耕 FPGA 产品和方案定制领域,已推出100多款 FPGA SoM 模组及配套板卡,为30多个国家2000多家企业用户提供产品与方案支持。

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    为助力FPGA国产化发展,ALINX基于紫光同创FPGA芯片推出系列100%国产化FPGA产品,以满足通信、工业、计算加速、汽车、医疗、轨道交通等领域单位的国产化替代需求。

    发布时间修改.jpg





    | P390 核心板


    P390-600.jpg

    系列:Titan-2

    芯片:PG2T390H-6IFFBG900
    DDR4:8GB, 64bitQSPI FLASH:16MB
    LUT6:243600等效 LUT4:365,400

    Flip-Flop:487200

    PCIE:支持PCIE 3.0
    HSST:8x 13.125Gbps扩展IO:276个
    可调电压 IO:92 个差分对:46 对
    温度等级:工业级,-40°C ~ 85°C尺寸:80x60mm


    | P100 核心板

    P100.jpg

    系列:Logos-2

    芯片:PG2L100H-6IFBG676
    DDR3:1GB, 32bitQSPI FLASH:32MB
    LUT6:66600 等效 LUT4:99,900

    Flip-Flop:133,200

    PCIE:支持 PCIE 2.0
    HSST:8x 6.6Gbps扩展IO:190 个
    可调电压 IO:100个差分对:48 对
    温度等级:工业级,-40°C ~ 85°C尺寸:60x60mm



    | P50 核心板


    P50.jpg

    系列:Logos

    芯片:PGL50H-6IFBG484
    DDR3:1GB, 32bitQSPI FLASH:16MB
    LUT5:42800等效 LUT4:51,360

    Flip-Flop:64,200

    PCIE:支持 PCIE 2.0
    HSST:4x 6.375Gbps扩展IO:195 个
    可调电压 IO:113 个差分对:55 对
    温度等级:业级,-40°C~85°C尺寸:55x45mm



    | P50G 核心板


    P50G.jpg

    系列:Logos

    芯片:PGL50G-6IFBG484
    DDR3:256MB, 16bitQSPI FLASH:8MB
    LUT5:42800等效 LUT4:51,360
    Flip-Flop:64,200扩展IO:172 个
    可调电压 IO:168 个差分对:84 对
    温度等级:业级,-40°C~85°C尺寸:60x60mm


    | P25G 核心板

    P25G.jpg

    系列:Logos

    芯片:PGL25G-6IMBG324
    DDR3:512MB, 16bitQSPI FLASH:16MB
    LUT5:22,560等效 LUT4:27072
    Flip-Flop:33840扩展IO:136 个
    可调电压 IO:102 个差分对:68 对
    温度等级:业级,-40°C~85°C尺寸:64mm x 75mm



    | P22 核心板


    P22G1080.jpg

    系列:Logos

    芯片:PGL22G-6CMBG324
    DDR3:256MB,16bitQSPI FLASH:16MB
    LUT5:17536等效 LUT4:21043
    Flip-Flop:26304扩展IO:114 个
    可调电压 IO:40 个差分对:20 对
    温度等级:商业级,  0°C~ 70°C尺寸:55x45mm


    | P12 核心板

    P12-600.jpg

    系列:Logos

    芯片:PGL12G-6CFBG256
    SDRAM32MB, 16bitQSPI FLASH:8MB
    LUT5:10400等效 LUT4:12480
    Flip-Flop:15600扩展IO:106 个
    可调电压 IO:40 个差分对:20 对
    温度等级:商业级,  0°C~ 70°C尺寸:55x45mm



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